한미반도체 삼성전자 수주가 아닌 삼성전기 245억 계약 내용

한미반도체 삼성전자 수주가 아닌 삼성전기 245억 계약 내용

 

오늘 반도체 장비 관련 뉴스를 살펴보다가 한미반도체의 새로운 수주 소식이 눈에 들어왔습니다. 그동안 한미반도체는 HBM 관련 장비인 TC 본더로 많이 알려져 있었는데, 이번에는 삼성전기와 반도체 후공정 장비 공급계약을 체결했습니다.

 

단순히 수주 금액만 보면 약 245억원 규모의 계약이지만, 이번 계약은 한미반도체가 새로운 고객사를 확보했다는 점과 기존 주력 장비와 다른 제품을 공급한다는 점에서 살펴볼 부분이 있습니다.

 

 

한미반도체 244억8000만원 규모 수주

 

한미반도체는 2026년 10월 6일 삼성전기와 244억8000만원 규모의 장비 공급계약을 체결했다고 공시했습니다.

계약 대상은 AI 반도체 기판 제조용 대면적 MSVP 장비입니다.

계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지이며, 이번 계약금액은 한미반도체 최근 매출액의 약 4.24%에 해당합니다.

 

금액만 보면 회사 전체 매출을 좌우할 정도의 초대형 계약이라고 보기는 어렵습니다. 하지만 이번 수주에서 중요한 부분은 계약 규모보다는 삼성전기와의 첫 대규모 공급계약이라는 점입니다.

 

 

MSVP 장비는 어떤 장비일까

 

이번에 공급하는 MSVP는 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트를 결합한 후공정 장비입니다.

반도체가 만들어진 뒤에는 완성된 제품을 그대로 사용하는 것이 아니라 여러 후공정 과정을 거치게 됩니다.

MSVP는 이 과정에서 반도체 패키지를 정밀하게 절단하고, 세척과 건조를 거친 뒤 비전 검사를 통해 제품을 확인하고 선별·적재하는 역할을 합니다.

 

쉽게 말하면 반도체 패키지를 정밀하게 자르고 검사한 뒤 제품을 분류하는 장비라고 이해하면 됩니다.

특히 D램과 낸드플래시뿐 아니라 HBM, 시스템반도체, PCB, 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용될 수 있다는 점이 특징입니다.

 

 

기존 TC 본더와는 무엇이 다를까

 

한미반도체를 이야기할 때 가장 많이 언급되는 장비 중 하나가 바로 TC 본더입니다.

TC 본더는 HBM을 만드는 과정에서 여러 개의 메모리 칩을 쌓고 열과 압력을 이용해 접합하는 데 사용되는 장비입니다.

 

반면 이번에 삼성전기에 공급하는 MSVP는 반도체 패키지를 절단하고 검사·선별하는 역할을 합니다.

 

따라서 이번 수주는 한미반도체가 HBM용 TC 본더에만 집중하는 것이 아니라 반도체 후공정 장비의 제품군을 넓혀가고 있다는 점에서도 의미가 있습니다.

한미반도체는 최근 2.5D 패키징 장비 라인업도 확대하면서 파운드리와 후공정 업체 등으로 공급처를 넓히고 있습니다.

 

 

삼성전기와의 거래가 주목받는 이유

 

이번 계약에서 제가 가장 눈여겨본 부분은 역시 삼성전기입니다.

한미반도체는 그동안 SK하이닉스 등과의 HBM 관련 장비 수주로 시장에서 많이 알려졌습니다. 그런데 이번에는 삼성전기가 새로운 고객사로 등장했습니다.

 

특히 삼성전기는 AI 서버 등에 사용되는 고성능 반도체 기판 수요에 대응하기 위해 생산시설 투자를 진행하고 있습니다.

이번에 한미반도체가 공급하는 MSVP 역시 AI 반도체 기판 제조에 사용되는 장비라는 점에서 향후 반도체 기판 시장의 성장과 연결해서 볼 수 있습니다.

 

물론 이번 한 건의 계약만으로 한미반도체와 삼성 계열사 간 거래가 계속 확대될 것이라고 단정할 수는 없습니다.

다만 새로운 고객사를 확보하고 기존과 다른 제품군의 장비를 공급하기 시작했다는 점은 앞으로 추가 수주 여부를 지켜볼 이유가 됩니다.

 

 

한미반도체 수주 흐름도 함께 볼 필요

 

이번 계약 하나만 보는 것보다는 올해 수주 흐름을 함께 살펴보는 것도 좋습니다.

한미반도체는 2026년 1월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 TC 본더를 약 97억원 규모로 수주했고, 6월에는 HBM4 제조용 TC 본더 약 442억원 규모의 공급계약을 체결했습니다.

 

또 9월에는 UTAC Thai Limited로부터 약 79억원 규모의 MSVP 장비 수주도 있었습니다.

이번 삼성전기 계약까지 포함하면 올해 공시된 공급계약은 총 4건, 누적 계약금액은 약 862억원입니다.

이렇게 보면 최근 한미반도체의 수주가 HBM 관련 TC 본더뿐 아니라 MSVP 등 다른 후공정 장비로도 이어지고 있다는 점을 확인할 수 있습니다.

 

 

앞으로 확인할 부분은

 

이번 수주 소식만 보고 주가가 오른다거나 실적이 크게 좋아질 것이라고 단정하는 것은 조심할 필요가 있습니다.

실제 계약금액이 매출로 언제 반영되는지, 장비가 예정대로 공급되는지, 그리고 삼성전기와 추가 계약이 이어지는지가 중요합니다.

또한 MSVP 장비가 AI 반도체 기판뿐 아니라 HBM과 시스템반도체, PCB, 유리기판 등으로 적용 범위를 넓힐 수 있다는 점도 계속 살펴볼 필요가 있습니다.

 

결국 이번 한미반도체 수주는 245억원이라는 금액 자체보다 새로운 고객사인 삼성전기와 거래를 시작했다는 점, 그리고 HBM용 TC 본더 외에 MSVP 장비 사업도 확대되고 있다는 점에 의미를 두고 보는 것이 적절해 보입니다.

반도체 시장에서는 AI와 HBM뿐 아니라 첨단 패키징과 반도체 기판에 대한 관심도 계속 커지고 있기 때문에 앞으로 한미반도체의 추가 수주와 장비 공급 범위를 함께 확인해보면 좋겠습니다.